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RMP30-S高精密铜箔测厚仪

RMP30-S高精密铜箔测厚仪

产品时间:2023-11-30

访问量:145

厂商性质:代理商

生产地址:

简要描述:
RMP30-S高精密铜箔测厚仪-启航检测科技(上海)有限公司提供RMP30-S维修、RMP30-S租赁、RMP30-S培训、RMP30-S价格、RMP30-S应用领域、RMP30-S计量证书、RMP30-S校准证书等等

RMP30-S高精密铜箔测厚仪-启航检测科技(上海)有限公司

SR-Scope RMP30-S高精密铜箔测厚仪简单介绍:

SR-Scope RMP30-S高精密铜箔测厚仪,德国FISCHER SR-Scope RMP30-S高精密铜箔测厚仪根据微电阻方

法EN14571: 2004,采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。电源供电通过电池或交流稳压器。用于测量

数据和文字显示的大液晶显示器, 有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导等

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详情介绍:

SR-Scope RMP30-S高精密铜箔测厚仪

德国FISCHER SR-Scope RMP30-S根据微电阻方法EN14571: 2004,

采用微处理器控制的手提式铜箔测厚仪。

电源供电通过电池或交流稳压器。

用于测量数据和文字显示的大液晶显示器,  有两条双行16个字母显示,分别显示测量参数和操作指导

等。

能记忆100个应用程式和在*大1,000个数据块中的*多10,000个测量数据。动态的存储器管理。

测量数据块的储存带日期及时间特征。

储存的测量数据可以进行选择和纠正。

自动探头识别功能。

双向的RS232口用于PC或打印机连接。

带听觉信号的规格限制。

统计评估功能。

储存的测量数据可以进行选择和纠正。

自动探头识别功能。

双向的RS232口用于PC或打印机连接。

带听觉信号的规格限制。

统计评估功能。


SR-Scope RMP30-S高精密铜箔测厚仪技术参数


型 号:

SR-SCOPE RMP30-S(测试主机)

功 能:

采用微电阻法原理来测量铜层的厚度

适 用:

测量多层线路板及单、双面软板上铜箔层的厚度

主机特点:

特大LCD显示屏

测量探头:

PROBE ERCU N (测面铜之探头)

测量范围:0.1-120 um (0.04-4.8 mils)

测量精度:

范围1:0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um

5-10 um = 1.5 %

范围2:5-120 um 5-50 um = 0.5 um

50-80 um = 1 %

﹥80 um = 2 %

主机尺寸:

160mm × 80mm × 30mm (高×宽×厚)

主机重量:

230克

RMP30-S高精密铜箔测厚仪-启航检测科技(上海)有限公司提供RMP30-S维修、RMP30-S租赁、RMP30-S培训、RMP30-S价格、RMP30-S应用领域、RMP30-S计量证书、RMP30-S校准证书等等

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