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相控阵探伤仪OmniScan X4焊缝检测广泛应用

更新时间:2026-06-08   点击次数:9次

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大幅增加了焊缝和热影响区的角度声束覆盖范围

A38和A28双晶线阵角度声束探头

在一发一收配置中使用高灵敏度10 MHz双晶阵列探头

晶片间距小,可实现清晰的TFM成像,以及焊缝和热影响区(HAZ)的广角覆盖

已获的可旋转外壳可在更靠近焊缝的位置上定位晶片阵列,扩大了探头的厚度覆盖范围

专用楔块系列,可覆盖直径从4英寸到48英寸、厚度达95毫米的管道

A38 DLA探头的64晶片阵列可实现更清晰、更深入的聚焦,从而使OmniScan X4探伤仪的潜力得到充分发挥

A28 DLA探头的32晶片阵列具有较小的楔块占地面积,便于接近焊缝进行耦合

利用多种检测方法实现可靠的HTHA检测

专为检测HTHA缺陷而优化的A31和A32脉冲回波探头

这些10 MHz的64晶片线性探头针对高效TFM和PWI检测进行了优化,有助于生成高清晰度图像

A31探头的晶片间距较小,可实现焊缝和热影响区的广角覆盖

A32探头更宽的总孔径可实现更精细的分辨率和更深入的聚焦

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技术规格

工件编号/说明订购编号频率(MHz)晶片配置晶片数量晶片间距(mm)激活孔径(毫米)晶片高度(毫米)屋顶角(度)厚度范围(毫米)
10DL32-9.6X5-A28
(FD25楔块)
Q330174210双晶32640.39.65根据楔块而设置4–45
10DL32-9.6X5-A28
(FD60楔块)
Q330174210双晶32640.39.65根据楔块而设置45–95
10DL32-19.2X5-A38
(FD25楔块)
Q330241210双晶641280.319.25根据楔块而设置4–45
10DL32-19.2X5-A38
(FD60楔块)
Q330241210双晶641280.319.25根据楔块而设置45–95
10DL64-32X5-1DEG-REX1-PRQ330173710双晶641280.5325130–95
10DL64-32X5-5DEG-REX1-PRQ330173310双晶641280.532554–30
10L64-19.84X10-A31Q330160710线性640.3119.8410不适用3–90
10L64-32X10-A32Q330042910线性640.53210不适用8–110
  • 尽管所有双晶线性阵列探头都采用10 MHz压电复合材料制造,但是由于声束在整合型楔块中发生衰减,所测试到的REX1型号探头的中心频率会降至约9.0 MHz。

  • 这些探头的标准配置包含一个OmniScan连接器和一条2.5米长电缆,也可以根据用户的特殊要求,配备其他连接器和其他长度的电缆。

  • 重要提示:在检测过程中,使相控阵探头直接接触被测表面进行扫查,可能会导致探头性损坏。探头一定要与楔块配套使用。

用于A38和A28探头的楔块

A38和A28 DLA探头的专用角度声束楔块系列经过优化,非常适用于焊缝体积和热影响区的检测。楔块角度经过设置,可以在钢中以65度标称入射角生成纵波。这些楔块都有一个屋顶角,屋顶角根据范围在101.6毫米到1220毫米的每个AOD直径而计算。

SA38和SA28楔块有两种聚焦深度(FD),可覆盖从4毫米到95毫米的宽厚度范围。这些楔块可使您充分利用A38探头的扩展聚焦功能

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